现在什么棋牌好玩

表面贴装分析解决方案指南

从表面贴装过程中排除缺陷产品。
更有效率,更加确实。

回流焊模拟器,发生缺陷时改变原因调查。

现在什么棋牌好玩回流焊模拟器将在回焊炉内加热中的变化可视化,并解决表面贴装制程中发生平坦度和焊料润湿性等问题的分析仪器。在此,介绍在表面贴装制程中发生的问题时,如何使用回焊模拟器分析解决方案。

传统发生不良时

许多不良品通常都是在回焊炉加热后被发现。因为无法观察到回焊炉内加热中的变化,所以,只能从加热前后的情况去推测不良原因,就必须花费时间来解决。

解释性图像

●发生风险

漏掉不良的风险

现在什么棋牌好玩焊料未融合等情况,如果在通电测试段未发现的话,可能在出货后会发生问题。

增加分析工时

现在什么棋牌好玩由于只能推测回焊炉内的变化,所以必须假设很多可能性来验证。

技術僅特定人士獨有

现在什么棋牌好玩依担当者的经验及直觉,针对特定原因进行改善,资料没有留底备存,技术仅特定人士独有。

回流焊模拟器导入时

利用回焊模拟器,真实地再现贴装时回焊炉内环境。快速找出不良的原因,可以有效的改善品质。

解释性图像

●导入的好处

提早发现不良

于零件入料时或开发阶段即可发现不良原因,可以减少贴装不良的风险。

减少分析工时

再现贴装时回焊炉的环境,可以实际测量&观察变化,故可以有效率地查明发生不良原因。

技术积累

现在什么棋牌好玩分析后的结果和改善后的结果数据化储存,累积公司的技术财产。

分析流程

现在什么棋牌好玩使用回焊模拟器不需要复杂的操作。分为三个步骤,再现回焊炉内环境,确认加热中贴装不良零件发生原因,有效地改善品质。

STEP。 1

模拟温度环境

现在什么棋牌好玩设定温度条件,再现回焊炉内的温度环境,对产品进行加热。

STEP.1的图片

STEP。 2

对加热时的变化进行测量or拍摄

利用传感器测量加热中的变化,或使用相机进行拍摄。

STEP.2的图像

STEP。 3

将每个温度变化利用软体进行分析

从测量的数据or撷取的影像来分析每个温度点的变化,特定贴装不良的原因。

STEP.3的图像

主要解决方案

依据分析对象物制定几种解决方案。请依照用途善用。

依用途所设定的解决方案

连接器解决方案图像
1

贴装器件的变形测量

可以测量加热中贴装的器件变形量,再利用3D画像和数值进行分析。

4D测量

2

BGA共面度测量

现在什么棋牌好玩测量BGA植球,并测量所有植球最顶部的共面度。

4D测量

3

焊料溶融的观察

现在什么棋牌好玩可以使用动画分析加热过程中的焊料变化。

外观观察&长度测量

连接器解决方案图像
1

端子的共面性測量

利用3D视频和波形数据分析加热中端子部份的共面性。

4D测量

激光测量

2

焊料溶融的观察

可以使用动画分析加热过程中的焊料变化。

外观观察&长度测量

3

外壳的变形测量

现在什么棋牌好玩利用3D视频和波形数据分析加热中树脂部份的变形量。

4D测量

连接器解决方案图像
1

基板变形的测定

现在什么棋牌好玩可以使用3D图像和数值分析加热中基板的变形量。

激光测量

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1

4D测量

利用4D(3D +℃= 4D)视频分析贴装零件加热中的形状变化

对应产品

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2

激光测量

准确的测量加热中电子元器件共面度和电路板的变形。

激光测量的图像

对应产品

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3

外观观察&长度测量

现在什么棋牌好玩设定温度条件,再现回焊炉内的温度环境,对产品进行加热。

对应产品

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关闭
1

4D测量

现在什么棋牌好玩利用4D(3D +℃= 4D)视频分析贴装零件加热中的形状变化

对应产品

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关闭
2

激光测量

准确的测量加热中电子元器件共面度和电路板的变形。

激光测量的图像

对应产品

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